Description
Technische mogelijkheden | |||
Items | Speci. | Opmerking | |
Max. Paneelgrootte | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm | ||
Min. Dikte van de plaat | 2-laags 0,15 mm | ||
4-laags 0,4 mm | |||
6-laags 0,6 mm | |||
8-laags 1,5 mm | |||
10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | |||
Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,1 mm (4 mil) | ||
Max. Koperdikte | 10 OZ | ||
Min. S/M-pitch | 0,1 mm (4 mil) | ||
Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie | ,+0/-0,05 mm (2 mil) | ||
Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) | ||
Draaien en buigen | 0.75% | ||
Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal | ||
Elektrische sterkte | >1,3kv/mm | ||
Slijten van de slijpmachine | >6 UUR | ||
Thermische stress | 288 °C 10 sec. | ||
Testspanning | 50 V | ||
Min. Blind/begraven via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Oppervlak afgewerkt | HASL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud | ||
Materialen | FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis | ||
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) | 4 mil/4 mil (0,1 mm) | ||
Min. PAD (binnenste laag) | 5 mil (0,13 mm) | breedte van de ring van het gat | |
Min. Dikte (binnenste laag) | 4 mil (0,1 mm) | zonder koper | |
Dikte van het binnenste koper | 1 tot 4 oz | ||
Dikte van het buitenste koper | 0,5~6 oz | ||
Dikte van afgewerkte plaat | 0.4-3.2 mm | ||
Tolerantiecontrole voor plaatdikte | ±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | 6-8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Behandeling van de binnenlaag | bruine oxidatie | ||
Mogelijkheid om lagen te tellen | 1-30 LAGEN | ||
Uitlijning tussen ML | ±2 mil | ||
Min. Boren | 0.15 mm | ||
Min. Voltooid gat | 0.1 mm |
Nauwkeurigheid van de gaten | ±2 mil(±50 um) | ||
Tolerantie voor sleuf | ±3 mil(±75 um) | ||
Tolerantie voor PTH | ±3 mil(±75 um) | ||
Tolerantie voor NPTH | ±2 mil(±50 um) | ||
Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH | 08:01 | ||
Koperdikte van de wand van het gat | 15-50um | ||
Uitlijning van buitenste lagen | 4 mil/4 mil | ||
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag | 4 mil/4 mil | ||
Tolerantie van de etsing | +/-10% | ||
Dikte van het soldeermasker | op spoor | 0.4-1,2 mil (10-30um) | |
bij de curve hoek | ≥0,2 mil (5 um) | ||
Op basismateriaal | ≤+1,2 mil | ||
Afgewerkte dikte | |||
Hardheid van soldeermasker | 6 UUR | ||
Uitlijning van soldeermaskerfolie | ±2 mil(+/-50 um) | ||
Minimale breedte van soldeermasker brug | 4 mil (100 um) | ||
Max. Gat met soldeerplug | 0,5 mm | ||
Oppervlakteafwerking | HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, Elektrisch goud, OSP, Immersion Silver. | ||
Max. Nikkeldikte voor gouden vinger | 7um (280 u”) | ||
Max. Gouddikte voor gouden vinger | 0,75 um (30u”) | ||
Nikkeldikte in Immersion Gold | 120 u”/240 u” (3 um/6 um) | ||
Gouddikte in Immersion Gold | 2u”/6u” (0,05um/0,15um) | ||
Impedantiecontrole en de tolerantie ervan | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
Trace anti-gestripte sterkte | ≥61B/inch (≥107 g/mm) | ||
buigen en draaien | 0.75% |
Rode printplaat met 2 lagen:
Plaats van herkomst Guangdong, China (vasteland)
Merknaam OKEY
Modelnummer Okey pcb
Basismateriaal FR-4
Koperdikte: 1 OZ
Dikte van de plaat 1.2 mm
Min. Gatgrootte 0,4 mm
Min. Lijnbreedte 0,2 mm
Min. Lijnafstand 0,15 mm
Oppervlakteruwstelling HASL
Kleur rood
Kleine bestelling acceptabel
Brandwerendheid: UL-94V0
Omtrekken/omtrekfrezen, V-snede, CNC Routing
100% productsE-test of vliegende probe-test
Functies
Thin board-mogelijkheden
Vergroot de dichtheid van de routing in een gecompliceerde installatie
Uitstekende stabiliteit en betrouwbaarheid bij montage
Gekwalificeerd materiaal en oppervlaktebehandeling voor loodvrij proces
Toepassingen
Smartphone, functie telefoon, tablet, Ultrabook, e-Reader, MP3-speler, GPS, draagbare gameconsole, DSC, camcorder, LCD-module
Voordelen
Zeer ervaren fabrikant met goede jiel
Meerdere fabrieken verhogen de productie in korte tijd