Description
PCB -capaciteit
| Items | Massaproductie | Massaproductie | Prototype |
| Lagen | 32 L | 6 LITER | 40 LITER |
| Type bord | Harde printplaat | FPC | Rigide&flex |
| HDI-stapelsysteem | 4+n+4 | N.V.T. | Elke laag |
| Max. Dikte van de plaat | 10 mm (394 mil) | 0,30 mm | 14 mm (551 mil) |
| Min. Breedte | Binnenste laag | 2,2 mil/2,2 mil | 2,0 mil/2,0 mil |
| Buitenste laag | 2.5/2,5 mil | 2.2/2.2mil | |
| Registratie | Dezelfde kern | ±25 um | ±20 um |
| Laag naar laag | ±5 mil | ±4 mil | |
| Max. Koperdikte | 260 gram | 260 gram | |
| Min. Boor gat Dlameter | Mechanisch | ≥0,15 mm (6 mil) | ≥0,1 mm (4 mil) |
| Laser | 0,1 mm (4 mil) | 0,050 mm (2 mil) | |
| Max. Grootte (afwerkgrootte) | Lijnkaart | 850 x 570 mm | 1000 x 600 mm |
| Backplane | 1250 x 570 mm | 1320 x 600 mm | |
| Beeldverhouding (eindgat) | Lijnkaart | 14:1 | 18:1 |
| Backplane | 16:1 | 28:1 | |
| Materiaal | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Hoge snelheid | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13-serie, MW4000, MW2000, TU933 | ||
| Hoge frequentie | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Andere | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Oppervlakte-afwerking | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Gouden vinger, Electroplating Hard Gold/Soft Gold, Selective OSP, ENEPIG | ||
PCBA -mogelijkheid
| Proces | Item | Capaciteit voor massaproductie | |
| SMT | Afdrukken | Max. PCB-grootte | 900 x 600 mm² |
| Max. Gewicht printplaat | 8 kg | ||
| Tolerantie voor het afdrukken van soldeerpasta | ±25 μm (6σ) | ||
| Tolerantie voor herhaalde kalibratie van systeem | ±10 μm (6σ) | ||
| Detectie van de druk van de schraper | regelsysteem voor gesloten circuit met druk | ||
| SPI | Detecteer de minimale afstand tussen het BGA-PAD en DE PAD | 100 μm | |
| X-as en Y-as tolerantie | 0,5 μm | ||
| Onwaar tarief | ≤0.1% | ||
| Steun | Grootte van de component | 0.3*0.15 mm²–200*125 mm² | |
| Maximale hoogte van de component | 25,4 mm | ||
| Vul het maximale gewicht van de component in | 100 g | ||
| BGA/CSP Min. AFSTAND TUSSEN DE BLOKKEN en Min . DIAMETER VAN DE BLOKKEN | 0,30 mm,0,15 mm | ||
| Vul tolerantie | ±22 μm(3σ),±0.05°(3σ) | ||
| PCB-formaat | 50*50 mm²-850*560 mm² | ||
| PCB-dikte | 0,3 mm–6 mm | ||
| Max. Gewicht printplaat | 6 kg | ||
| Vul het type Max-componenten in | 500 | ||
| AOI | Detecteer Min-componenten | 01005 | |
| Detecteer het verkeerde type | Onjuiste conponenten,ontbrekende componenten,tegengestelde richting,,componentverschuiving,Tombstone,montage aan zijkant,uitsolderen,onvoldoende soldeer,lood omhoog,Soldeerkogel | ||
| Detectie van kromtrekken van de voet | 3D-detectiefunctie | ||
| Reflow | Temperatuurnauwkeurigheid | ±1 ºC | |
| Lasbescherming | stikstofbescherming;(resterende zuurstof<3000 ppm) | ||
| Stikstofregeling | Regelsysteem met gesloten stikstofcircuit, ± 200 ppm | ||
| 3D-röntgenfoto | Vergroting | Geometrische vergroting;:2000 keer;Systeemvergroting:12000 keer | |
| Resolutie | 1 μm/nm | ||
| Rotatiehoek &schuin perspectief | Elke ±45°+360° rotatie | ||
| DIP | Voorvoorbereiding | Automatische vormtechnologie | Component automatisch vormen |
| DIP | DIP-technologie | Automatische invoegeenheid | |
| Golfsolderen | Golfsoldeertype | Gewoon golfsolderen | |
| Hellingshoek van de transportgeleiderail | 4–7° | ||
| Temperatuurnauwkeurigheid | ±3 ºC | ||
| Soldeerbescherming | stikstofbescherming | ||
| Niet-lasbare drukcontacttechnologie | Max. PCB-formaat | 800 x 600 mm² | |
| Druk op de nauwkeurigheid van de hoogte omlaag | ±0,02 mm | ||
| Drukbereik | 0-50 KN | ||
| Nauwkeurigheid van de druk | Standaardwaarde:±2% | ||
| Tijd in wacht | 0-9.999S | ||
| Conforme coatingtechnologie | Max. PCB-formaat | 500*475*6 mm | |
| Max. Gewicht van PCB-printplaat | 5 kg | ||
| Min. Dopgrootte | 2 mm | ||
| Andere kenmerken | Conforme coatingdruk Programmeerbare regeling | ||
| ICT-test | testniveau | Test apparaatniveau, Test verbindingsstatus hardware. | |
| Testpunt | >4096 | ||
| Inhoud testen | Contacttest, Open/korte test, test weerstandscapaciteit, diode, triode, mosfet test, geen stroom op hybride test, Boundary scan chain test, Power on mixed mode test. | ||
| Montage en test | Productietype | Touchpad | Massaproductie |
| TWS | Massaproductie | ||
| Babycamera | Massaproductie | ||
| Gamecontroller | Massaproductie | ||
| Levenshorloge | Massaproductie | ||
| FT-test | testniveau | Test van het PCB-kaartsysteem op systeemniveau. Test de functiestatus van het systeem. | |
| Temperatuurcyclus | Temperatuurbereik | -60ºC–125ºC | |
| Temperatuurstijging/-daling | >10 ºC/min. | ||
| Temperatuurtolerantie | ≤2 ºC | ||
| Andere betrouwbaarheidstest | Inbrandetest, valtest, vibratietest, slijttest, Key life test. | ||
