OEM van de massaproduktie ODM de Assemblage PCBA van PCB voor Mededeling

Model NR.
lvmay-035

Processing Technology
Elektrolytische Foil

Base Material
FPC

Isolatiemateriaal
Biologische Resin

Transportpakket
Cartons

Oorsprong
China

Productiecapaciteit
500, 000 Sqm/ Month

Description

Elektronisch Co. Van LvMeiJinYu van Shenzhen, Ltd
 

      Opgericht in 2005 en gestationeerd in Shenzhen, wijdt LM aan technologieinnovatie en omvat de industrieë N van telecommunicatie, macht, veiligheid, Opto-elektronica, industrië Le controle, medisch, Autoproduct, comsumer elektronika, enz., 40% product voor overzee markt van Zuid-Amerika, Europa, Japan, India, het Midden-Oosten, etc… 

      Elk jaar, voltooien wij duizenden succesvolle taken, leidt dit volume markt tot kennis die ons toestaat om kans met beide handen aan te grijpen, het bedrijfsproces te verzenden en het grondigste, precies nauwkeurige beeld van PCB & Verwante de industrieë Nvoorwaarden en tendensen tot stand te brengen

      Elke dag, in markten rond de bol, passen wij onze inzicht, ervaring, intelligentie en middelen toe om klanten geï Nformeerdeb PCB maken & De verwante diensten/productenbesluiten te helpen

         

   
1.   De capaciteit van het proces

NrPuntMogelijkheden
1Aantal Lagen  2-20 lagen 
2De gebeë Indigde (Maximum) Grootte van de Raad21.5 ″ × 24.5 ″ (546mm× 622mm)
3Gebeë Indigde Raad Thicknes0.126 ″ – 0.016 ″ (0.3mm3.2mm)
4De gebeë Indigde Dikte van de Raad 
Tolerantie
± 10%
± 3mil (raad thickness≤ 0.8mm)
De Dikte ≤ 0.8mm van de raad
5De leeftijd van de afwijking (Min)≤ 0.7%
6De Diameter van het Gat van de boor0.005 ” – 0.255 ” (0.15mm~6.5mm)
7De Dikte van het Koper van de basis van Buiten 
Laag
1/3 oz-3OZ (0.012mm 0.102mm)
8De Dikte van het Koper van de basis van Binnen 
Laag
1/2 oz-3 oz (0.017mm 0.105mm)
9Type van GrondstofFr-4 (130º CTg-180º CTg), CEM3, enz.
10Aspectverhouding van Geplateerd (Maximum) Gat10: 01: 00
11De Tolerantie van de Diameter van het gat (PTH)± 3mil (± 0.075mm)
12De Tolerantie van de Diameter van het gat (NPTH)± 1mil (± 0.025mm)
13De Dikte van het koper van Muur PTH≥ 0.8mil (≥ 0.020mm)
14De Breedte/de Ruimte van de Lijn van het ontwerp
van BinnenLaag (Min)
H/HOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm /0.075mm)
1/1OZ 4mil/4mil (0.1016mm/0.1016mm)
2/2OZ 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm)
15De Breedte/de Ruimte van de Lijn van het ontwerp
van BuitenLaag (Min
T/TOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm/0.075mm)
H/HOZ 3.5mil/3.5mil (0.089mm/0.089mm)
1/1OZ 4.5mil/4.5mil (0.114mm/0.114mm)
2/2OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm)
3/3OZ 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
16De Brug van het Masker van het soldeersel (Min) 2.5mil (0.064mm)
17De Tolerantie van de afmeting (Gat aan 
Rand) (Min)
± 4mil (± 0.101mm)
18Thermische Schok 288 º C 10secs (3times)
19Ionische Verontreiniging < 1.56ug/cm2 (NaCl)
20De Sterkte van de schil ≥ 1.4N/mm
21De natuurlijke Controle van de Impedantie± 10%
22De Sterkte van het Masker van het soldeersel> 6H
23Oppervlakte TreatmetHet Plateren van /Gold van het nikkel, (Loodvrije) HASL, OSP,  
ENIG, het Zilver van de Onderdompeling, de Olie van de Koolstof,  
Het Masker van Peelable, enz.

2. Productietijd

3. Belangrijke Apparatuur

3. Hoofd Klanten

Om het even welke vraag, Pls contacteert ons, dankt u!